代写可研报告费用:分享写作成功案例

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高端光电子器件研发中心建设项目

1、项目概况

本项目拟建设研发办公场地 6,240 平方米,研发实验室 27,800 平方米,预留面积10,000 平方米,从总部调配 180 名研发技术人员,另引进 600 名研发技术人员,建设国内先进、与公司发展相匹配的研发中心。本项目建成后将为公司搭建一个综合的研发平台,提高公司整体研发水平,加快公司产品更新迭代,拓展业务发展链条,促进公司可持续发展。研发中心重点解决 5G、数据通信前沿核心光电子产品需求,满足国内亟需的下一代光通信接入、智能光网络、超高速数据中心的应用需求,在公司传输、接入、数据通信等技术和产品基础上,进行硅基光电子先进封装工艺、硅基光电子产品、50GPON 技术、波长选择开关(WSS)、超宽带放大器技术等相关工艺、产品、技术的开发,进一步增加公司技术储备,确保公司产品竞争力的可持续性。

本项目总投资 87,952.08 万元,其中建筑工程费 23,105.00 万元,软硬件购置费用36,393.32 万元,设备安装工程费用 1,699.11 万元、工程建设其他费用 2,635.25 万元,研发费用 22,842.75 万元、预备费 1,276.65 万元。项目建设期为 3 年。

代写可研报告费用:分享写作成功案例

2、项目必要性及可行性分析

(1)必要性

① 顺应行业发展趋势,筑高公司技术护城河

光器件产品属于技术密集型行业,研发实力及产业化能力在很大程度上决定了公司能否在未来市场竞争中占据制高点。目前光器件前景比较广阔,但光器件尚且存在不少亟待解决的技术难点与瓶颈,且产品迭代周期较短,技术日新月异,如果研发步伐滞后,企业将在未来的市场竞争中处于被动地位。

公司深谙网络发展趋势和技术演进路线,紧抓战略市场、重点市场、关键市场,大力推动产品相关技术发展,本项目与XXX战略发展总体需要相结合,针对我国信息光电子产业领域“卡脖子”的关键核心技术补短板,积进行接入类光器件、传输类光器件、数通类光器件等产品前沿技术的研发与探索,重点开发硅基光电子先进封装工艺、硅基光电子产品、50G PON技术、波长选择开关(WSS)、超宽带放大器等相关核心技术及先进工艺,以解决相关技术难题。

本次募集资金投资项目紧密结合电信市场、骨干网、数据中心等应用领域主流技术发展趋势,在坚持技术“跟跑”不掉队的基础上,掌握更多的“并跑”技术,力争实现局部“领跑”的核心技术突破,提升自主可控技术能力,筑高公司技术护城河,对提高公司研发及综合竞争实力、提升行业综合排名和公司发展战略目标均具有重要意义。

② 优化公司研发环境,引进高端技术人才

公司现有场地、软硬件设施及人员条件无法满足公司未来研发、测试等科研工作开展的需要,集中表现在:A、配合公司未来3-5年的技术前瞻性布局以及制造中心的产值规模,现有研发场地、软硬件设施有待改善,目前公司研发实验室较为紧张,人均研发办公面积不足4平方米;B、目前公司研发实验及研发人员按产品线及研发方向分布,研发较为分散,协同性受限;C、截止到2020年12月31日,公司技术研发人员有967人,随着公司规模及行业技术发展,聚焦光芯片、耦合封装、硬件、软件、测试、结构和可靠性等核心技术人才储备难以满足公司战略需要;D、目前,公司虽具备部分工艺技术平台,但在LCOS芯片到WSS模块的完整技术工艺平台和从晶圆封装到终模块组装的一站式开发方面仍有待提高。随着公司业务规模的扩大和行业产品技术的更新迭代,需要建立完备的开发、测试、工艺平台,引进高端的研发测试设备,增强公司技术研发的协同性,实现快速响应市场变化、解决技术难题。

本项目新建高速先进封装实验室、高速光模块产品开发实验室、接入光器件实验室、智能光器件及应用实验室、可靠性及失效分析实验室、EMC实验室以及购置更加先进的研发及测试设备,引进项目研发方向、相关实验室、测试应用所需的先进技术人才,是实现公司中长期发展战略的必然要求。

③ 提升技术成果产业化效率,横向拓展业务链条

公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略,不断向高速率、高集成光器件的中高端技术及应用领域拓展,目前公司已建立从光器件、模块和子系统的国内齐全、具竞争力的产品链条体系。随着 5G 技术的推进以及数字化经济的到来,行业下游客户已做好提前布局:A、运营商客户:在“十四五”数字化经济的发展机会面前,运营商业务发展从通信服务向信息服务扩展延伸,业务市场从聚焦移动市场向个人、家庭、政企、新兴“四轮”市场全向发力,发展方式从资源要素驱动向创新驱动转型升;B、设备商客户:设备商在数字化转型中也非常积,以华为和中兴为代表的国内设备商积布局、推进通信技术与信息技术的融合、探索新的应用场景、搭建新的生态系统;C、资讯商客户:资讯商在过去几年在云计算和互联网应用上取得了巨大成功,未来几年,中国资讯商头部厂家将在云计算领域利用现有优势持续扩大份额,并在物联网及其它新兴领域成为重要的推动者和参与者。

面对行业客户发展新的需求,公司拟通过研发机制的精细管控,新建多个产品开发测试平台、招募研发技术团队,对下一代硅基液晶(LCOS)技术方案的 WSS 器件、50GPON 光模块、超宽带放大器、高速光模块等高性能核心光器件产品进行立项研究,并加大研发投入,提升公司多平台的集成创新能力,缩短研发周期,推进科研项目转化成实际的产品和应用,快速响应客户需求,并通过工艺平台提升公司产品良率,横向拓展公司业务链条,面向市场与客户不断创造价值,增强公司行业竞争力。“十四五”期间公司将持续立足国内、服务全球为总体工作原则,在传输、接入、数据三大细分市场领域、通过内部管理提升构建战略机会点落地的组织能力、抓住行业战略机会点,通过提升市场洞察能力和探索新业务孵化机制,拓展新兴领域市场,为公司发展构建新的动能。

(2)可行性

① 公司拥有丰富的技术积累和项目相关的开发经验

自成立以来,公司始终坚持稳中求进工作总基调,坚持新发展理念,坚定不移抓好技术创新,聚焦芯片、封装等核心技术,解决了产品空芯化的问题,并夯实了 COC、COB、SiP 等技术平台。公司科技创新的步伐明显加快,科技创新成果显著增加,在硅基光电子先进封装工艺、硅基光电子产品开发、50G PON 技术开发方面、波长选择开关(WSS)开发等多个方面积累了技术基础和产品基础。

截至 2021 年 9 月 30 日,公司累计起草XXX标准和通信行业标准 220 项,公司累计申请专利 1,851 件,获授权 1,278 件,其中授权国际专利 93 件。公司连续十四年排名“中国光器件与辅助设备和原材料具竞争力企业 10 强”榜首,被XXX发改委、科技部等联合授予“XXX认定企业技术中心”、“XXX技术创新示范企业”称号。

公司技术积累和相关技术开发经验为本项目的顺利实施奠定了坚实的基础。

② 公司拥有从芯片设计到耦合封装、测试的垂直整合能力

公司拥有光芯片、耦合封装、硬件、软件、测试、结构和可靠性七大技术平台,支撑公司有源器件和模块、无源器件和模块和子系统产品,具备了全面的垂直整合能力。在芯片方面,公司有 PLC(平面光波导)、III-V、SIP(硅光)三大光芯片平台;在耦合封装方面,公司掌握了包括 COC 平台和混合集成平台两大有源平台,及多项工艺支撑;在硬件、软件、结构、测试方面,公司搭设了硬件设计、高速信号仿真、PCB layout 平台等硬件平台,引进了嵌入式软件平台、网管软件平台和应用软件平台等软件系统,建设了机械设计平台、热设计平台、应力分析平台、工业设计平台等结构和测试平台,依托多元化平台布局和应用实践,公司掌握了多项关键技术,支撑公司各类产品的机械结构和功能实现。

③公司建立了完善的人才管理制度和培养体系

公司充分应用现代企业培训理念,着力培养战略型经营管理人才、复合型XXX群人才、创新型科技人才、砖家型技能人才和开拓型国际化人才,确保人才数量充足、梯次合理、结构优化。

在人才管理方面,公司将员工横向上分为管理类、技术类、专业类、营销类、项目/产品类等多个职类、序列,纵向分为多个职、职等,并在每个序列/职上建立以业绩成果和业务活动为主的任职资格标准,使员工可以得到客观、公平的评价和考核,并通过不断完善任职资格通道、标准和认证管理体系,建立和完善赛马机制,为员工搭建一个公开、公正、公平的自我实现平台。

在人才培养方面,持续完善培训网络建设,将知识培训、专业培训、岗位培训并举,脱产与业余培训相结合,实行多样化、差异化培训,努力实现员工成长与企业发展同步。同时公司给予研发人员合理的激励政策,持续改善科研基础条件,主动与国内知名高校进行更深度的产学研合作等措施提高研发人员的科研创新效率,提升公司整体的研发实力,进而提升公司的核心竞争力。

3、项目投资概算

本项目预计总投资额为 87,952.08 万元,拟使用募集资金 85,952.08 万元,项目投资概算情况如下表所示:

湖北武汉-高端光电子器件研发中心建设项目可行性研究报告

4、项目土地、立项、环保等报批事项

本项目拟购买位于湖北省武汉市东湖新技术开发区综合保税区的土地作为建设用地。本项目相关立项、环评等事项尚在办理过程之中,公司将根据相关要求履行审批或备案程序。此报告为正式可研报告摘取部分,个性化定制请咨询思瀚产业研究院。

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