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【引言】

半导体硅材料是主要的元素半导体材料,包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等,可直接或间接用于制备半导体器件。

硅为周期表中Ⅳ族元素。在地壳中主要以二氧化硅和硅酸盐形式存在。

高温下与氧反应生成无定形二氧化硅层,在器件工艺中常用半作掩蔽层和隔离层。

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在制造大多数半导体器件时,用的硅材料不是硅多晶,而是高完整性的硅单晶。

 

【目录】

 

第一部分半导体硅材料项目总论


  总论作为可行性研究报告的首要部分,要综合叙述研究报告中各部分的主要问题和研究结论,并对项目的可行与否提出终建议,为可行性研究的审批提供方便。
一、半导体硅材料项目概况
(一)项目名称
(二)项目承办单位
(三)可行性研究工作承担单位
(四)项目可行性研究依据
本项目可行性研究报告编制依据如下:
1.《中华人民共和国公司法》;
2.《中华人民共和国行政许可法》;
3.《国务院关于投资体制改革的决定》国发(2004)20号 ;
4.《产业结构调整目录2011版》;
5.《国民经济和社会发展第十二个五年发展规划》;
6.《建设项目经济评价方法与参数(第三版)》,XXX发展与改革委员会2006
年审核批准施行;
7.《投资项目可行性研究指南》,XXX发展与改革委员会2002年
8. 企业投资决议;
9. ……;
10. 地方出台的相关投资法律法规等。
(五)项目建设内容、规模、目标
(六)项目建设地点
二、半导体硅材料项目可行性研究主要结论
在可行性研究中,对项目的产品销售、原料供应、政策保障、技术方案、资金总额及筹措、项目的财务效益和国民经济、社会效益等重大问题,都应得出明确的结论,主要包括:
(一)项目产品市场前景
(二)项目原料供应问题
(三)项目政策保障问题
(四)项目资金保障问题
(五)项目组织保障问题
(六)项目技术保障问题
(七)项目人力保障问题
(八)项目风险控制问题
(九)项目财务效益结论
(十)项目社会效益结论
(十一)项目可行性综合评价
三、主要技术经济指标表
在总论部分中,可将研究报告中各部分的主要技术经济指标汇总,列出主要技术经济指标表,使审批和决策者对项目作全貌了解。

表1 技术经济指标汇总表

 

序号 名称 单位 数值
1 项目投入总资金 万元 26136.00
1.1 固定资产建设投资 万元 18295.20
1.2 流动资金 万元 7840.80
2 项目总投资 万元 20647.44
2.1 固定资产建设投资 万元 18295.20
2.2 铺底流动资金 万元 2352.24
3 年营业收入(正常年份) 万元 36590.40
4 年总成本费用(正常年份) 万元 23783.76
5 年经营成本(正常年份) 万元 21954.24
6 年增值税(正常年份) 万元 2783.61
7 年销售税金及附加(正常年份) 万元 278.36
8 年利润总额(正常年份) 万元 12806.64
9 所得税(正常年份) 万元 3201.66
10 年税后利润(正常年份) 万元 9604.98
11 投资利润率 % 62.03
12 投资利税率 % 71.33
13 资本金投资利润率 % 80.63
14 资本金投资利税率 % 93.04
15 销售利润率 % 46.52
16 税后财务内部收益率(全部投资) % 29.32
17 税前财务内部收益率(全部投资) % 43.98
18 税后财务净现值FNPV(i=8%) 万元 9147.60
19 税前财务净现值FNPV(i=8%) 万元 11761.20
20 税后投资回收期 4.66
21 税前投资回收期 3.88
22 盈亏平衡点(生产能力利用率) % 42.05

 

 

 

 

 

 

 

 

四、存在的问题及建议
对可行性研究中提出的项目的主要问题进行说明并提出解决的建议。
1.项目总投资来源及投入问题
项目总投资主要来自项目发起公司自筹资金,按照计划在2012年3月份前完成项目申报审批工作。预计项目总投资资金到位时间在2011年4月底。整个项目建设期内,主要完成项目可研报告编制、项目备案、土建及配套工程、人员招聘及培训、设备签约、设备生产、设备运行及验收等工作。
项目发起公司拟设立专项资金账户用于项目建设用资金的管理工作。对于资金不足部分则以银行贷款、设备融资,合作,租赁等多种方式解决。
2.项目原料供应及使用问题
项目产品的原料目前在市场上供应充足,可以实现就近采购。项目本着生产优质产品、创造一流品牌的理念,对原材料环节进行严格把关,对原料供应商进行优选,保证生产顺利进行。
3.项目技术先进性问题
项目生产本着高起点、高标准的准则,拟采购先进技术工艺设备,引进先进生产管理经验,对生产技术员工进行专业化培训,保证生产高效、工艺先进、产品质量达标。

 

第二部分半导体硅材料项目建设背景、必要性、可行性


  这一部分主要应说明项目发起的背景、投资的必要性、投资理由及项目开展的支撑性条件等等。
一、半导体硅材料项目建设背景
(一)半导体硅材料项目市场迅速发展
半导体硅材料项目所属行业是在近几年间迅速发展。行业在繁荣国内市场、扩大出口创汇、吸纳社会就业、促进经济增长等方面发挥的作用越来越明显……
(二)XXX产业规划或地方产业规划
我国非常中国半导体硅材料领域的发展,XXX和地方在近几年有关该领域的政策力度明显加强,突出表现在如下几个方面:
(1)稳定国内外市场;
(2)提高自主创新能力;
(3)加快实施技术改造;
(4)淘汰落后产能;
(5)优化区域布局;
(6)完善服务体系;
(7)加快自主品牌建设;
(8)提升企业竞争实力。
(三)项目发起人以及发起缘由
……
二、半导体硅材料项目建设必要性
(一)……
(二)……
(三)……
(四)……
三、半导体硅材料项目建设可行性
(一)经济可行性
(二)政策可行性
(三)技术可行性
本项目建设坚持高起点、高标准方案,为保证工艺先进性,关键设备引进国外厂商,其他辅助设备从国内厂商中优选。该公司始建于1998年,2001年改制为股份有限公司,经过多年的技术改造和生产实践,公司创造出一流的半导体硅材料工艺和先进的管理技术,完全能够按照行业标准进行生产和检测,其新技术方案的引入,将有效保证本项目顺利开展。
(四)模式可行性
半导体硅材料项目实施由项目发起公司自行组织,引进先进生产设备,土建工程由公司自主组织建设。项目建成后,项目运作由该公司全资注册子公司主导,项目产品面向国内、国际两个市场。目前,国内外市场发展均较为迅速,市场空间放量速度加快,市场需求强劲,可以保证产品有效销售。
(五)组织和人力资源可行性

第三部分半导体硅材料项目产品市场分析


  市场分析在可行性研究中的重要地位在于,任何一个项目,其生产规模的确定、技术的选择、投资估算甚至厂址的选择,都必须在对市场需求情况有了充分了解以后才能决定。而且市场分析的结果,还可以决定产品的价格、销售收入,终影响到项目的盈利性和可行性。在可行性研究报告中,要详细研究当前市场现状,以此作为后期决策的依据。
一、半导体硅材料项目产品市场调查
(一)半导体硅材料项目产品国际市场调查
(二)半导体硅材料项目产品国内市场调查
(三)半导体硅材料项目产品价格调查
(四)半导体硅材料项目产品上游原料市场调查
(五)半导体硅材料项目产品下游消费市场调查
(六)半导体硅材料项目产品市场竞争调查
二、半导体硅材料项目产品市场预测
市场预测是市场调查在时间上和空间上的延续,是利用市场调查所得到的信息资料,根据市场信息资料分析报告的结论,对本项目产品未来市场需求量及相关因素所进行的定量与定性的判断与分析。在可行性研究工作中,市场预测的结论是制订产品方案,确定项目建设规模所必须的依据。
(一)半导体硅材料项目产品国际市场预测
(二)半导体硅材料项目产品国内市场预测
(三)半导体硅材料项目产品价格预测
(四)半导体硅材料项目产品上游原料市场预测
(五)半导体硅材料项目产品下游消费市场预测
(六)半导体硅材料项目发展前景综述

第四部分半导体硅材料项目产品规划方案


  一、半导体硅材料项目产品产能规划方案
二、半导体硅材料项目产品工艺规划方案
(一)工艺设备选型
(二)工艺说明
(三)工艺流程
三、半导体硅材料项目产品营销规划方案
(一)营销战略规划
(二)营销模式
在商品经济环境中,企业要根据市场情况,制定合格的销售模式,争取扩大市场份额,稳定销售价格,提高产品竞争能力。因此,在可行性研究中,要对市场营销模式进行研究。
1、投资者分成
2、企业自销
3、XXX部分收购
4、经销人情况分析

 

 

(三)促销策略

 

 

……

第五部分半导体硅材料项目建设地与土建总规


  一、半导体硅材料项目建设地
(一)半导体硅材料项目建设地地理位置
(二)半导体硅材料项目建设地自然情况
(三)半导体硅材料项目建设地资源情况
(四)半导体硅材料项目建设地经济情况
近年来,项目所在地多元产业经济迅速发展,第一产业基本稳定,工业经济发展势头强劲;新兴产业成为当地经济发展新的带动力量;餐饮娱乐、交通运输等第三产业蓬勃发展;一大批改制企业充满活力,民营经济发展发展步伐加快。重点调产工程扎实推进,经济多元化支柱产业结构正在形成,综合实力明显增强……
(五)半导体硅材料项目建设地人口情况
(六)半导体硅材料项目建设地交通运输
项目运作立当地,面向国内、国际两个市场,项目建设地交通运输条件优越,目前已形成铁路、公路、航空等立体方式的交通运输网。公路四通八达,境内有3条国道、2条省道,高速公路建设步伐进一步加快,将进一步改善当地的公路运输条件,逐渐优化的交通条件有利于项目产品销售物流环节效率的提升,使得产品能够及时投放到销售目标市场。
二、半导体硅材料项目土建总规
(一)项目厂址及厂房建设
1.厂址
2.厂房建设内容
3.厂房建设造价
(二)土建规划总平面布置图
(三)场内外运输
1.场外运输量及运输方式
2.场内运输量及运输方式
3.场内运输设施及设备
(四)项目土建及配套工程
1.项目占地
2.项目土建及配套工程内容

 

 

 

 

序号 建设项目 建筑结构 建筑方式 施工面积(m2)
1 办公楼 框架结构 多层建筑 9011
2 展厅 砖混结构 单层建筑 1802
3 公寓 砖混结构 多层建筑 37847
4 餐厅 砖混结构 多层建筑 2703
5 1号车间 轻钢结构 单层建筑 6308
6 2号车间 轻钢结构 单层建筑 7209
7 3号车间 轻钢结构 单层建筑 8110
8 后序处理、库房 轻钢砖混结构 单层建筑 7209
9 锅炉房及其它辅助实施 框架砖混结构 单层建筑 1802
10 小计 80200
11 绿化设施   5407
12 厂区硬化周围美化   4506
13 总施工面积(m2) 90112

 

 

(五)项目土建及配套工程造价
(六)项目其他辅助工程
1.供水工程
2.供电工程
3.供暖工程
4.通信工程
5.其他

第六部分半导体硅材料项目半导体硅材料、节能与劳动安全方案


  在项目建设中,必须贯彻执行XXX有关环境保护、能源节约和职业安全卫生方面的法规、法律,对项目可能对环境造成的近期和远期影响,对影响劳动者健康和安全的因素,都要在可行性研究阶段进行分析,提出防治措施,并对其进行评价,推荐技术可行、经济,且布局合理,对环境的有害影响较小的佳方案。按照XXX现行规定,凡从事对环境有影响的建设项目都必须执行环境影响报告书的审批制度,同时,在可行性研究报告中,对环境保护和劳动安全要有专门论述。
一、半导体硅材料项目环境保护方案
(一)项目环境保护设计依据
(二)项目环境保护措施
(三)项目环境保护评价
二、半导体硅材料项目资源利用及能耗分析
(一)项目资源利用及能耗标准
(二)项目资源利用及能耗分析
三、半导体硅材料项目节能方案
按照XXX发改委的规定,节能需要单独列一章。按照XXX发改委的相关规定,建筑面积在2万平方米以上的公共建筑项目、建筑面积在20万平方米以上的居住建筑项目以及其他年耗能2000吨标准煤以上的项目,项目建设方都必须出具《节能专篇》,作为项目节能评估和审查中的重要环节。项目立项必须取得节能审查批准意见后,项目方可立项。因此,对建设规模超过发改委规定要求的项目,《节能专篇》如同《环境评价报告》一样,是项目建设前置审核的必须环节。
(一)项目节能设计依据
(二)项目节能分析
四、半导体硅材料项目消防方案
(一)项目消防设计依据
(二)项目消防措施
(三)火灾报警系统
(四)灭火系统
(五)消防知识教育
五、半导体硅材料项目劳动安全卫生方案
(一)项目劳动安全设计依据
(二)项目劳动安全保护措施

第七部分半导体硅材料项目组织和劳动定员


  在可行性研究报告中,根据项目规模、项目组成和工艺流程,研究提出相应的企业组织机构,劳动定员总数及劳动力来源及相应的人员培训计划。
一、半导体硅材料项目组织
(一)组织形式
(二)工作制度
二、半导体硅材料项目劳动定员和人员培训
(一)劳动定员
(二)年总工资和职工年平均工资估算
(三)人员培训
本项目采用“标准化培训”实施人员培训,所谓“标准化培训”指的是定岗前招聘、基本技能培训等由公司安排各部门技术骨干统一按照规定执行,力求使得员工熟悉公司业务和需要掌握的各项基本技能。经过标准化培训后,公司根据各人表现确定岗位,然后由各岗位的技术负责人针对岗位特有业务进行学徒式指导和培训。两种方式的结合既保证了员工定岗的准确性,也缩短了员工定岗后成为合格员工的时间,这对于节约人员培训成本和缩短培训时间都具有好的效果。

第八部分半导体硅材料项目实施进度安排


  项目实施时期的进度安排也是可行性研究报告中的一个重要组成部分。所谓项目实施时期亦可称为投资时间,是指从正式确定建设项目到项目达到正常生产这段时间。这一时期包括项目实施准备,资金筹集安排,勘察设计和设备订货,施工准备,施工和生产准备,试运转直到竣工验收和交付使用等各工作阶段。这些阶段的各项投资活动和各个工作环节,有些是相互影响的,前后紧密衔接的,也有些是同时开展,相互交叉进行的。因此,在可行性研究阶段,需将项目实施时期各个阶段的各个工作环节进行统一规划,综合平衡,作出合理又切实可行的安排。
一、半导体硅材料项目实施的各阶段
(一)建立项目实施管理机构
(二)资金筹集安排

(三)技术获得与转让
(四)勘察设计和设备订货
(五)施工准备
(六)施工和生产准备
(七)竣工验收
二、半导体硅材料项目实施进度表

 

 

三、半导体硅材料项目实施费用
(一)建设单位管理费
(二)生产筹备费
(三)生产职工培训费
(四)办公和生活家具购置费
(五)其他应支出的费用

第九部分半导体硅材料项目财务评价分析

 

图-4 财务评价基本思路

一、半导体硅材料项目总投资估算
二、半导体硅材料项目资金筹措
一个建设项目所需要的投资资金,可以从多个来源渠道获得。项目可行性研究阶段,资金筹措工作是根据对建设项目固定资产投资估算和流动资金估算的结果,研究落实资金的来源渠道和筹措方式,从中选择条件优惠的资金。可行性研究报告中,应对每一种来源渠道的资金及其筹措方式逐一论述。并附有必要的计算表格和附件。可行性研究中,应对下列内容加以说明:
(一)资金来源
(二)项目筹资方案
三、半导体硅材料项目投资使用计划

(一)投资使用计划
(二)借款偿还计划
四、项目财务评价说明&财务测算假定
(一)计算依据及相关说明
1.《中华人民共和国会计法》,[主席令第24号],2000年1月1日起实施。
2.《企业会计准则》,[财政部令第5号],2007年1月1日起实施。
3.《中华人民共和国企业所得税法实施条例》,[国务院令第512号],2008年1月1日起实施。
4.《中华人民共和国增值税暂行条例实施细则》,[财政部、XXX税务总局令第50号],2009年1月1日起实施。
5.《建设项目经济评价方法与参数(第三版)》,XXX发展与改革委员会2006年审核批准施行。

6.项目必须遵守的国内外其他工商税务法律文件。
(二)项目测算基本设定
五、半导体硅材料项目总成本费用估算
(一)直接成本

 

 

(二)工资及福利费用
(三)折旧及摊销
(四)工资及福利费用
(五)修理费
(六)财务费用
(七)其他费用
(八)财务费用
(九)总成本费用

 

 

六、销售收入、销售税金及附加和增值税估算
(一)销售收入
(二)销售税金及附加
(三)增值税
(四)销售收入、销售税金及附加和增值税估算
七、损益及利润分配估算
八、现金流估算
(一)项目投资现金流估算
(二)项目资本金现金流估算

 

 

第十部分半导体硅材料项目不确定性分析


  在对建设项目进行评价时,所采用的数据多数来自预测和估算。由于资料和信息的有限性,将来的实际情况可能与此有出入,这对项目投资决策会带来风险。为避免或尽可能减少风险,就要分析不确定性因素对项目经济评价指标的影响,以确定项目的可靠性,这就是不确定性分析。
根据分析内容和侧重面不同,不确定性分析可分为盈亏平衡分析、敏感性分析和概率分析。在可行性研究中,一般要进行的盈亏平衡平分析、敏感性分配和概率分析,可视项目情况而定。
(一)盈亏平衡分析
(二)敏感性分析

第十一部分半导体硅材料项目财务效益、经济和社会效益评价


  在建设项目的技术路线确定以后,必须对不同的方案进行财务、经济效益评价,判断项目在经济上是否可行,并比选出优秀方案。本部分的评价结论是建议方案取舍的主要依据之一,也是对建设项目进行投资决策的重要依据。本部分就可行性研究报告中财务、经济与社会效益评价的主要内容做一概要说明
一、财务评价
财务评价是考察项目建成后的获利能力、债务偿还能力及外汇平衡能力的财务状况,以判断建设项目在财务上的可行性。财务评价多用静态分析与动态分析相结合,以动态为主的办法进行。并用财务评价指标分别和相应的基准参数——财务基准收益率、行业平均投资回收期、平均投资利润率、投资利税率相比较,以判断项目在财务上是否可行。
(一)财务净现值
财务净现值是指把项目计算期内各年的财务净现金流量,按照一个设定的标准折现率(基准收益率)折算到建设期初(项目计算期第一年年初)的现值之和。财务净现值是考察项目在其计算期内盈利能力的主要动态评价指标。
如果项目财务净现值等于或大于零,表明项目的盈利能力达到或超过了所要求的盈利水平,项目财务上可行。

 

 

(二)财务内部收益率(FIRR)
财务内部收益率是指项目在整个计算期内各年财务净现金流量的现值之和等于零时的折现率,也就是使项目的财务净现值等于零时的折现率。
财务内部收益率是反映项目实际收益率的一个动态指标,该指标越大越好。
一般情况下,财务内部收益率大于等于基准收益率时,项目可行。

 

 

(三)投资回收期Pt
投资回收期按照是否考虑资金时间价值可以分为静态投资回收期和动态投资回收期。以动态回收期为例:
(1)计算公式
动态投资回收期的计算在实际应用中根据项目的现金流量表,用下列近似公式计算:
Pt=(累计净现金流量现值出现正值的年数-1)+上一年累计净现金流量现值的绝对值/出现正值年份净现金流量的现值
(2)评价准则
1)Pt≤Pc(基准投资回收期)时,说明项目(或方案)能在要求的时间内收回投资,是可行的;
2)Pt>Pc时,则项目(或方案)不可行,应予拒绝。
(四)项目投资收益率ROI
项目投资收益率是指项目达到设计能力后正常年份的年息税前利润或营运期内年平均息税前利润(EBIT)与项目总投资(TI)的比率。总投资收益率高于同行业的收益率参考值,表明用总投资收益率表示的盈利能力满足要求。

 

 

ROI≥部门(行业)平均投资利润率(或基准投资利润率)时,项目在财务上可考虑接受。
(五)项目投资利税率
项目投资利税率是指项目达到设计生产能力后的一个正常生产年份的年利润总额或平均年利润总额与销售税金及附加与项目总投资的比率,计算公式为:
投资利税率=年利税总额或年平均利税总额/总投资×100%
投资利税率≥部门(行业)平均投资利税率(或基准投资利税率)时,项目在财务上可考虑接受。
(六)项目资本金净利润率(ROE)
项目资本金净利润率是指项目达到设计能力后正常年份的年净利润或运营期内平均净利润(NP)与项目资本金(EC)的比率。

 

 

项目资本金净利润率高于同行业的净利润率参考值,表明用项目资本金净利润率表示的盈利能力满足要求。
(七)项目测算核心指标汇总表
二、国民经济评价
国民经济评价是项目经济评价的核心部分,是决策部门考虑项目取舍的重要依据。建设项目国民经济评价采用费用与效益分析的方法,运用影子价格、影子汇率、影子工资和社会折现率等参数,计算项目对国民经济的净贡献,评价项目在经济上的合理性。国民经济评价采用国民经济盈利能力分析和外汇效果分析,以经济内部收益率(EIRR)作为主要的评价指标。根据项目的具体特点和实际需要,也可计算经济净现值(ENPV)指标,涉及产品出口创汇或替代进口节汇的项目,要计算经济外汇净现值(ENPV),经济换汇成本或经济节汇成本。
三、社会效益和社会影响分析
在可行性研究中,除对以上各项指标进行计算和分析以外,还应对项目的社会效益和社会影响进行分析,也就是对不能定量的效益影响进行定性描述。

第十二部分半导体硅材料项目风险分析及风险防控


  一、建设风险分析及防控措施
二、法律政策风险及防控措施
三、市场风险及防控措施
四、筹资风险及防控措施
五、其他相关风险及防控措施

第十三部分半导体硅材料项目可行性研究结论与建议


  一、结论与建议
根据前面各节的研究分析结果,对项目在技术上、经济上进行全面的评价,对建设方案进行总结,提出结论性意见和建议。主要内容有:
1.对推荐的拟建方案建设条件、产品方案、工艺技术、经济效益、社会效益、环境影响的结论性意见
2.对主要的对比方案进行说明
3.对可行性研究中尚未解决的主要问题提出解决办法和建议
4.对应修改的主要问题进行说明,提出修改意见
5.对不可行的项目,提出不可行的主要问题及处理意见
6.可行性研究中主要争议问题的结论
二、附件
凡属于项目可行性研究范围,但在研究报告以外单独成册的文件,均需列为可行性研究报告的附件,所列附件应注明名称、日期、编号。
1.项目建议书(初步可行性报告)
2.项目立项批文
3.厂址选择报告书
4.资源勘探报告
5.贷款意向书
6.环境影响报告
7.需单独进行可行性研究的单项或配套工程的可行性研究报告
8.需要的市场预测报告
9.引进技术项目的考察报告
10.引进外资的名类协议文件
11.其他主要对比方案说明
12.其他
三、附图
1.厂址地形或位置图(设有等高线)
2.总平面布置方案图(设有标高)
3.工艺流程图
4.主要车间布置方案简图
5.其它

 

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